激光氣化切割的特點(diǎn)介紹

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　　激光氣化切開過程中，資料在割縫處發(fā)作氣化，此情況下需求十分高的激光功率。為了防止資料蒸氣冷凝到割縫壁上，資料厚度必定不要大大超越激光光束直徑，該加工因而只適合用在沒有熔化資料排出的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的運(yùn)用領(lǐng)域。
　　該加工不能用于木材和某些陶瓷，這些資料一般要達(dá)到更厚的切斷。
　　1、激光氣化切開中，最優(yōu)光束聚焦取決于資料厚度和光束質(zhì)量。
　　2、激光功率和氣化熱對最優(yōu)焦點(diǎn)方位有必定的影響。
　　3、板材厚度必定的情況下，最大切開速度反比于資料氣化溫度。
　　4、所需激光功率密度大于108W/cm2，取決于資料、切開深度和光束焦點(diǎn)方位。
　　5、板材厚度必定的情況下。假設(shè)有足夠的激光功率，最大切開速度受到氣體射流速度限制。

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